聯電
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联华电子股份有限公司（简称联电，NYSE: UMC，TWSE: 2303）成立于1980年，总部位于中国台湾省新竹科学园区，是中国台湾地区首家半导体公司。现任董事长为洪嘉聪，CEO为孙世伟博士。作为纯晶圆代工企业，联电在全球拥有13,000余名员工，服务据点分布于台湾地区、日本、新加坡、美国及欧洲，旗下晶圆厂涵盖8吋、12吋制造，制程技术覆盖0.45微米至28纳米，聚焦高压、射频及混合信号等领域。联电1985年成为台湾首家上市半导体公司，首创员工分红入股制度。集团曾率先导入铜制程、量产12英寸晶圆及推出65纳米与28纳米制程芯片，1997年前美国专利持有量为同期台积电的两倍。2014年通过合资...
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