化学镀
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化学镀是一种通过金属离子自催化还原反应在不外加电流条件下沉积金属的表面处理技术，又称无电解镀或自催化镀。该技术始于1946年美国学者Abneor和Grace Riddell对次亚磷酸钠还原镍离子的研究，利用镍、铜等金属离子在催化表面形成均匀镀层，具有镀层均匀、装饰性好、耐腐蚀性佳、硬度高、适应复杂工件的特征，并能提升工件的耐磨导电性和润滑性能，主要应用于电子、机械、航空航天等领域。镀液通常含镍盐、还原剂及络合剂，通过控制pH值和温度调节沉积速率。1980年代在欧美国家实现工业化应用。中国于1992年发布《自催化镍-磷镀层》国家标准，2000年后在广东等地加速推广。21世纪以来，第五代化学镀镍技...
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